张掖igbt模块封装 SKM145GB174D

随着IGBT芯片技术的不断发展，芯片的高工作结温与功率密度不断提高， IGBT模块技术也要与之相适应。未来IGBT模块技术将围绕 芯片背面焊接固定 与 正面电极互连 两方面改进。模块技术发展趋势：无焊接、 无引线键合及无衬板/基板封装技术；内部集成温度传感器、电流传感器及驱动电路等功能元件，不断提高IGBT模块的功率密度、集成度及智能度。



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欢迎来到上海聚肯电子科技有限公司网站， 具体地址是上海市奉贤区化学工业区奉贤分区上海奉贤区新四平公路468弄20幢1层71室，联系人是陈安定。 主要经营可控硅，是可控硅整流元件的简称，是一种具有三个PN 结的四层结构的大功率半导体器件，亦称为晶闸管。 具有体积小、结构相对简单、功能强等特点，是比较常用的半导体器件之一。 该器件被广泛应用于各种电子设备和电子产品中，多用来作可控整流、逆变、变频、调压、无触点开关等。。 单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。 本公司主营：可控硅,晶闸管,IGBT,模块,驱动板,二极管,整流管等产品，是一家优秀的电子产品公司，拥有优秀的高中层管理队伍，他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验，选择我们，值得你信赖！