系列IGBT系列
封装标准封装
可控硅类型硅（si）
种类化合物半导体
封装材料塑料封装
控制方式双向
频率特性中频
功率特性中功率
封装外形平底形
关断速度普通
散热功能不带散热片
控制较触发电压800A
控制较触发电流800A
正向重复峰值电压1700V
反向阻断峰值电压1700V
材质金属
数量9999
全新原包装模组 芯片
可售卖地全国
随着国内IGBT行业斯达半导的上市，并挤进**IGBT模块供应商0，国产替代技术已经达到门槛。功率半导体是半导体行业的细分领域，虽不像集成电路一样被大众熟知，但其重要性不可忽视。1990-2010年，这20年时间内，IGBT节能效果为**客户累计节省了约18万亿美元，减少了约100万亿磅的二氧化碳排放。IGBT作为电子电力装置和系统中的“CPU”，节能减排的主力军，有着强大的生命力，我们现在还离不开IGBT！
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