产品描述

系列IGBT系列 封装标准封装 可控硅类型硅(si) 种类化合物半导体 封装材料塑料封装 控制方式双向 频率特性中频 功率特性中功率 封装外形平底形 关断速度普通 散热功能不带散热片 控制较触发电压800A 控制较触发电流800A 正向重复峰值电压1700V 反向阻断峰值电压1700V 材质金属 数量9999 全新原包装模组 芯片 可售卖地全国

IGBT模块由于具有多种优良的特性,使它得到了快速的发展和普及,已应用到电力电子的各方各面。因此熟悉IGBT模块性能,了解选择及使用时的注意事项对实际中的应用是十分必要的。
丹东模块igbt
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