产品描述

系列IGBT系列 封装标准封装 可控硅类型硅(si) 种类化合物半导体 封装材料塑料封装 控制方式双向 频率特性中频 功率特性中功率 封装外形平底形 关断速度普通 散热功能不带散热片 控制较触发电压800A 控制较触发电流800A 正向重复峰值电压1700V 反向阻断峰值电压1700V 材质金属 数量9999 全新原包装模组 芯片 可售卖地全国

IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双较型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品;封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上;
淮安igbt模块厂家
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