控制方式单向
封装材料金属封装
散热功能不带散热片
频率特性高频
功率特性大功率
额定正向平均电流750A
产品特性平板型
系列可控硅
断态电压3200
保持电流较大值(Ih)801
通态电流较大值(It(RMS))805
不重复浪涌电流(Itsm)808
较大耗散功率10-3600
应用领域电工电气
Tjmax [°С]160°C
Rthjc [°С/W]0.0420
可控硅模块通常被称之为功率半导体模块。早是在1970年将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。可控硅模块的优点体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装，因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧，并因此得到长足发展。
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